無電解ニッケル-リンめっきは、金属、炭素系素材などの導電性素材はもちろんのこと、プラスチック（樹脂）、セラミックス、 紙、繊維などほとんどの非導電性素材に導電性を付与できます。電気めっきではないので、製品 形状に関係なく、内面や微細孔など、どの部分のめっき厚みも均 一。寸法精度が特に優れています。セラミックデバイスや、セラミックコンデンサなど多くの電子部品（電極形成）に利用されています。
| めっき種類 | 特長 | 特性値 |
|---|---|---|
| Ni-P含有率 ～5％ （低リン） |
・密着性改善（ITO基板、ポリイミド、ガラス） ・耐アルカリ性 ・硬度（as plate Hv=700,熱処理後 Hv=800～900） ・耐薬品部品 |
Pbフリー
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| Ni-P含有率 5～10％ （中リン） |
・優れた耐食性 ・硬度（as plate Hv=500,熱処理後 Hv=800～1000） ・鉄系シャフトやピストン、プラスチック部品（導電性付与）、接点、基板など汎用性が高い |
Pbフリー
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| Ni-P含有率 10％～ （高リン） |
・耐酸性 ・非磁性（熱処理後） ・ハードディスク基板の下地めっき、チップ抵抗 |
Pbフリー
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無電解Ni-Pめっき
（全国鍍金工業組合連合会編『電気めっきガイド』より）
