無電解ニッケル-ボロンめっきは、無電解ニッケル-リンめっきに比較して、はんだ付け性とボンディング性が優れている、電子部品に利用されています。
| 特長（特性値） | |
|---|---|
| ・無電解ニッケル-リンめっきと比較して、はんだ濡れ性やボンディング性が良好。耐食性は劣っています。 ・セラミック基板やICパッケージ |
Pbフリー |
ニッケルーボロン２元状態図
| 無電解ニッケルーリン | 無電解ニッケルーボロン | |
|---|---|---|
| 合金組成 めっき皮膜の組織 | 2～13 P wt% 非晶質 （熱処理により結晶化） |
0.3～1 B wt% 微細結晶 |
| 硬さ（めっきのまま） | 500～700 | 700～800 |
| 磁性 | 非磁性 （リンが10%以上） 磁性 (リンが10%以下) |
強磁性 |
| 内部応力 | 弱い圧縮応力～引張応力 | 強い引張応力 |
| はんだ付け性 | 普通 | 良好 |
| 耐食性・耐薬品性 | 優れている | 普通 |
