ワイヤー

半導体素子の電極とパッケージリードとを金線（ワイヤー）を用いて接合します。パッケージ側の接続部には表面酸化皮膜のない金めっきが施されています。
金ボンディングワイヤの線径は25μmです。

リードフレーム＋デバイス＋ワイヤの外観

めっきの種類

めっき技術