バンプ(bump：突起)とは、突起電極のこと。
TAB実装やフリップ実装に使われる半導体チップのアルミニウム電極上に、電気的接続に都合のよいようにバンプを形成させます。
| 種類 | 特長＆用途 |
|---|---|
| 電気めっき法によるバンプ形成 | ・設備大がかりで高価。 ・工程が複雑。 ・バンプ金属の種類： 金めっき、はんだめっきなど。 ・狭ピッチ化への対応：ストレートバンプが好適。 ・微小バンプへの対応は適する。 ・バンプ膜厚の均一性は、電流分布に依存。 |
| 無電解めっき法によるバンプ形成 | ・設備コスト安価。 ・工程が簡単。 ・バンプ金属の種類：ニッケル‐金めっきに限定。 ・狭ピッチ化への対応：不適（レジストマスクすれば可能）。 ・微小バンプへの対応は不適（レジストマスクすれば可能）。 ・バンプ膜厚の均一性は、良好。 |
（電子部品のめっき技術・榎本英彦、中村恒・日刊工業新聞社より）
電気めっき法による金バンプ
（電子部品のめっき技術・榎本英彦ら・日刊工業新聞社より）
