MEMS

MEMS（Micro Electro‐ Mechanical Systems：微小な電気・機械構造）は、シリコンLSIの加工技術の基本である製膜技術、フォトリソグラフィ（写真製版技術）、エッチング技術を利用し、これに特有の加工技術を付加することで三次元構造(高アスペクト比、超精密パターン)や可動構造を有するデバイスを作製する技術です。
製膜技術として、ニッケルめっき（電鋳）が活躍しています。

特長	用途
LIGAプロセスの基本構成図（安井、平林、藤田：表面技術Vol.55,P.226,2004）	(1)ＣＤ・ＤＶＤスタンパ、シャドーメタルマスク、印刷用メッシュなど (2)インクジェットプリンタのヘッドにある微小ノズル、半導体圧力センサー、加速度センサー、流量センサーなどの各種センサー (3)マイクロ金型、マイクロばね、マイクロギヤ、マイクロ歯車、静電マイクロモータ、 (4)マイクロ化学チップ、マイクロ流体デバイス、マイクロポンプなど（マイクロ・ナノマシン技術入門：藤田博之、工業調査会）（水谷・永山：表面技術　Vol.55,P.237,2004より） ※LIGA : Lithographie Galvanoformung Abformung　（写真製版電気めっき形成）の略語

特長

用途

LIGAプロセスの基本構成図
（安井、平林、藤田：表面技術Vol.55,P.226,2004）

(1)ＣＤ・ＤＶＤスタンパ、シャドーメタルマスク、印刷用メッシュなど

(2)インクジェットプリンタのヘッドにある微小ノズル、半導体圧力センサー、加速度センサー、流量センサーなどの各種センサー

(3)マイクロ金型、マイクロばね、マイクロギヤ、マイクロ歯車、静電マイクロモータ、

(4)マイクロ化学チップ、マイクロ流体デバイス、マイクロポンプなど

（マイクロ・ナノマシン技術入門：藤田博之、工業調査会）
（水谷・永山：表面技術　Vol.55,P.237,2004より）

※LIGA : Lithographie Galvanoformung Abformung　（写真製版電気めっき形成）の略語

採用事例

めっきの種類

めっき技術

採用事例