スズは融点が232℃と低く、はんだ付け性に優れていることから、はんだめっきとして、コネクターや圧着端子、各種電子部品などの接合に多く利用されています。 はんだめっきとしては、183℃という低融点で融解するSn-10%Pbはんだめっきがこれまで活躍していましたが、RoHS規制により、鉛が含まれるはんだめっきは使用できなくなり,現在では、鉛を含まないはんだめっきとして、リフロー・スズめっきやSn-Cu合金めっき、Sn-Bi合金めっき、Sn-Ag合金めっきが活躍しています。
| めっき種類 | 特長 | 特性値 |
|---|---|---|
| アルカリ性浴 （スズ酸カリウム浴） |
めっき皮膜の柔軟性が高いことと、めっきの均一電着が優れていることから、圧着端子などの複雑形状部品に適しています。 | Hv 3～4 |
| メタンスルホン酸浴 （アルカノールスルホン酸浴） |
・高電流密度でめっきできるため、フープめっき向き（コネクターやリードフレームなどの電子部品） ・リフロー・スズめっきはコネクタに適しています。リフロー処理とは、めっき後に、スズの融点以上に加熱溶融することにより、ウィスカー発生の最大要因であります圧縮残留応力を確実に除去するものです。 |
・無光沢(Hv5～8) ・半光沢、光沢スズ(Hv40～60)めっき |
| 硫酸浴 | ラックやバレルめっき向き | |
| 中性浴（カルボン酸浴） | 酸やアルカリに侵されやすい素材に適しています。チップ抵抗やチップコンデンサに使用されています。 | Hv10～15 |
リフロー・スズめっき
