はんだめっきとしては、183℃という低融点で融解するSn-10%Pbはんだめっきがこれまで使用されていましたが、RoHS規制により、鉛が含まれるはんだめっきは利用できなくなったことから、鉛を使わないはんだめっきとして、リフロー・スズめっきやSn-Cu合金めっき、Sn-Bi合金めっき、Sn-Ag合金めっきが活躍しています。
めっき種類 | 特長 | 特性値 |
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Sn-Pb合金めっき | ・Sn-10Pb合金めっき はんだ付け性(優)、ウィスカー抑制(優) |
融点212℃ |
Sn-Cu合金めっき | ・Sn-3Cu合金めっき はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(可) |
融点229℃ |
Sn-Bi合金めっき | ・Sn-2Bi合金めっき はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(良) ・リードフレームの脚部へのめっき例が多い。 |
融点221℃ |
Sn-Ag合金めっき | ・Sn-3.5Ag合金めっき はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(良) |
融点221℃ |
リフローSnめっき | ・はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(優) ・各種合金めっきの合金組成がめっき条件によって大きく変動するのに対して、リフロー・スズめっきのような単一めっきは、組成変動のない信頼性の高い精密めっきです。最近では、合金めっきよりも、半光沢スズめっきをリフローするめっき仕様が多くなっています。 |
融点232℃ |